影響全自動貼標(biāo)機效率和貼標(biāo)質(zhì)量的因素可簡單分為設(shè)備固有因素、設(shè)備使用因素和通信因素。

　　1.內(nèi)在因素是指與設(shè)備本身的設(shè)計性能直接相關(guān)并受設(shè)備本身軟硬件特性限制的因素，包括貼標(biāo)機中制造商發(fā)布的全自動貼標(biāo)機參數(shù)和各制造商設(shè)計的生產(chǎn)線產(chǎn)能優(yōu)化管理軟件包(可選)。

　　2.設(shè)備使用因素主要是指設(shè)備使用者對設(shè)備和生產(chǎn)線的配置和管理的知識，包括生產(chǎn)人員的配置和管理以及生產(chǎn)設(shè)備的管理。

　　3.溝通因素主要是指當(dāng)設(shè)備用戶面臨新產(chǎn)品或新工藝挑戰(zhàn)時，他們應(yīng)該及時向設(shè)備制造商反饋信息，以便在貼標(biāo)機方面獲得制造商的及時支持，從而縮短他們的學(xué)習(xí)時間和成本。同時，設(shè)備制造商也有必要及時了解設(shè)備用戶的最新市場需求，并以此來指導(dǎo)設(shè)備的設(shè)計(改進(jìn))方向，從而幫助他們贏得客戶，抓住新市場的機遇。

　　為了提高貼標(biāo)機的貼標(biāo)效率和貼標(biāo)質(zhì)量，有必要解決貼標(biāo)機中貼標(biāo)廠商面臨的三個內(nèi)在因素。這里我們重點討論使用因素，最后分享一個簡單的案例來說明這三個因素的成功應(yīng)用。

　　1.了解新產(chǎn)品和設(shè)備能力

　　對新產(chǎn)品技術(shù)的要求

　　對于簡單的電路板組裝(標(biāo)準(zhǔn)組件)，大多數(shù)貼片設(shè)備用戶可以自己解決。隨著器件小型化的趨勢和特殊器件的奇怪封裝，大多數(shù)貼片設(shè)備用戶將面臨一些新產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。這要求貼片制造商投入人力和物力進(jìn)行測試，如過程可靠性實驗和能力評估，以確保產(chǎn)品在實際生產(chǎn)中的質(zhì)量，同時最大限度地提高生產(chǎn)率和降低成本。

　　2.生產(chǎn)線設(shè)備(硬件)配置和管理的影響

　　正確的補丁裝配線配置包括正確的硬件配置和軟件配置(智能軟件管理系統(tǒng))。需要強調(diào)的是，貼標(biāo)機用戶應(yīng)加強與貼標(biāo)機中不同貼片制造商的溝通，以獲得高成本效益的裝配線配置，并在滿足其當(dāng)前需求的同時為自身的發(fā)展預(yù)留一些空間。

　　3.設(shè)備維護(hù)

　　需要注意的是，應(yīng)根據(jù)全自動貼標(biāo)機的具體特點，編制一套適合自己的維護(hù)程序，因為貼標(biāo)機中附屬于不同制造商的全自動貼標(biāo)機之間有很大差異，在貼標(biāo)機中附屬于同一制造商的不同全自動貼標(biāo)機之間也有很大差異，高速、中速和多功能機器的維護(hù)程序需要區(qū)別對待。

　　此外，在實際生產(chǎn)中，發(fā)現(xiàn)貼標(biāo)機中的許多小規(guī)模貼膏制造商由于生產(chǎn)任務(wù)緊張而忽略了設(shè)備的維護(hù)，導(dǎo)致設(shè)備保修期后故障率高，停機時間的增加也限制了產(chǎn)量，從而增加了貼標(biāo)機中貼膏制造商的成本，這是應(yīng)該注意的。